关于我们
携手共创美好未来
超微量测（苏州）科技有限公司深耕无损检测行业超过25年，在北京、无锡设有办事处，已获得日联科技（SH688531）领投的多家基金及产业资本投资。公司聚焦于高端超声无损检测及超声显微技术的研发及产业化，致力于为半导体、集成电路、新材料、AI算力中心及新能源领域提供高性能超声无损检测及超声波扫描显微解决方案。
核心团队汇聚清华大学、哈尔滨工业大学等多位博硕士，并与清华大学、中国科学院、中国计量科学研究院等形成深度产学研合作。掌握超高频超声传感器、超声检测精密仪器及高精度成像算法等全栈核心技术，实现了完全国产化与自主可控。
公司核心产品UPM-SAT100超声波影像扫描系统覆盖1-500MHz频率范围、达到亚微米检测精度，广泛应用于先进封装（包括Chiplet、HBM、CoWoS等）键合界面检测、TSV及中介层内部缺陷识别、IGBT功率模块与新能源电池焊接质量评价、AI算力中心液冷模块、新材料等的质量检测等关键零部件的生产工艺环节，能够显著提升产品良率与产业可靠性。
超微量测将始终秉持“超微量测、见微知真”的使命，以原研创新为内核，持续攻坚高端声学量测“深水区”，助力全球先进制造业迈向更深层次的质量跨越。
25+
专注超声量测领域超过25年
1-500MHz
频率覆盖
亚微米级
检测精度
256+
超多通道超声智能检测
Core Advantages
核心优势
以原研创新为内核、精准计量为根基、超高分辨率为支撑、可靠性为保障，深度凝聚四大核心优势，构建可量产、模块化、可持续迭代的领先技术底座，凭借全栈自主可控的核心技术与行业领先的性能表现，为核心产品研发、产业化落地及长远发展筑牢硬核根基。
01
原研国产・性能卓越
核心部件全国产化，规避进口依赖风险，兼顾检测精度、扫描效率与整机可维护性，帮助客户降低长期使用成本。
1000mm/s 扫描速度<5nm 键合分层缺陷形貌自动跟踪、自动对焦
02
精准定量・专利保障
围绕先进成像算法与动态校准构建专利护城河，支持缺陷特征定量分析，满足高精检测场景的精密测量要求。
先进成像算法动态校准能力缺陷特征尺寸测量不确定度 Urel < 6%
03
超高分辨・洞察入微
可精准识别空洞、裂纹、分层等亚微米级缺陷，一台设备兼顾微观缺陷探测与深层结构分析，结合 AI 算法实现缺陷自动判定。
亚微米缺陷识别100+ 层断层扫描AI 缺陷自动判定（类型+尺寸）
04
持久稳定・可靠运行
整机通过严苛耐久性测试，结合直线电机与大理石防震平台设计，保障长期稳定运行，助力客户提升检测效率、优化产品良率。
超多通道智能检测加速老化验证直线电机 + 防震平台
Cases
行业应用案例
先进封装
晶圆键合
痛点描述
晶圆键合界面结构隐蔽，键合过程中易产生空洞、分层、微裂纹、键合不均匀等缺陷；传统 X 射线检测依赖材料密度差异，对硅基 / 介质层界面的声阻抗变化不敏感，难以识别微米级键合缺陷，红外检测则受限于晶圆材料的透光性，无法稳定穿透多层结构成像。
解决方案
频率175MHz-焦距8.0mm-步进0.005mm反射探头扫描
检测结果
可清晰呈现晶圆键合界面的内部结构，稳定检测出 10 微米级键合缺陷（如微小空洞、局部未键合区域），图像中发白区域即为键合界面的结构异常位置，为晶圆级键合工艺的质量控制、良率提升及失效分析提供了无损、精准的有效依据。
先进封装
FC-BGA 倒装芯片
痛点描述
FCBGA 封装芯片层结构隐蔽，易存在虚焊 / 裂纹；X 射线对塑封材料穿透成像模糊。
解决方案
频率 175MHz - 焦距 8.0mm - 步进 0.005mm 反射探头聚焦芯片层。
检测结果
清晰呈现内部结构，可检测出 10 微米级缺陷，发白位置明显结构异常，为半导体先进封装的质量控制提供有效依据。
集成电路与电子元器件
IGBT 功率模块
痛点描述
功率模块内部多层界面分层导致早期失效，工业 CT 检测速度慢（>30 分钟 / 件）。
解决方案
频率 35MHz - 焦距 10.0mm - 步进 0.010mm 反射探头扫描。
检测结果
图中蓝框位置为气泡、分层缺陷，扫描时间为八分钟，极大提高检测效率，保障功率模块的质量与性能。
集成电路与电子元器件
普通 IC 封装裂纹
痛点描述
硅片与基板结合界面分层风险难检测（尤其边缘区域），破坏性剥离测试导致样品报废。
解决方案
频率 125MHz - 焦距 12.0mm - 步进 0.005mm 反射探头扫描。
检测结果
精准识别分层缺陷，发白位置明显结构异常，无需破坏样品，节约成本与时间，保障检测的准确性。
材料与制造
绑定靶材
痛点描述
靶材预埋头发丝 / 铟渣（<50μm）导致烧结后裂纹，传统检测仅能事后破坏分析。
解决方案
高频超声反射探测方案
检测结果
清晰呈现预埋缺陷，无需破坏样品，提前发现潜在问题，节约时间精力，为材料质量控制提供有力支持。
材料与制造
液冷模块
痛点描述
液冷模块（含微通道冷板、焊接 / 键合层、密封胶圈等）为多层复合结构，内部流道、焊缝与密封缺陷（如虚焊、微裂纹、流道堵塞、分层）完全被金属 / 陶瓷外壳与冷却液介质遮挡；传统内窥镜、X 射线对高密度金属外壳穿透成像模糊，且无法区分流道与固体缺陷；压力测试仅能检测宏观泄漏，无法定位微米级早期隐患，存在批量失效风险。
解决方案
采用高频超声反射检测方案， 使用 频率 50MHz - 焦距 10.0mm - 步进 0.005 mm 高分辨率反射探头，聚焦液冷模块关键界面（冷板 - 盖板焊缝、流道壁、密封层），对模块进行全域扫描成像。
检测结果
可清晰呈现液冷模块内部流道轮廓、焊缝结构与密封界面状态，可稳定检测出微米级微裂纹、虚焊缺陷与流道异物 / 堵塞，图像中发白高亮区域为超声反射异常区（对应结构分层 / 缺陷），为液冷模块的出厂质量管控、服役状态评估提供直观、精准的非破坏性检测依据。
Product Center
产品中心
旗舰装备
UPM-SAT100 超声波影像扫描系统
覆盖 1-500MHz 频率范围，具备亚微米级检测能力。自主掌握超高频超声传感器、精密仪器与高精度成像算法等核心技术，实现无损、精准的内部缺陷探测与结构分析。
核心参数
探头频率范围
1-500 MHz
XYZ轴行程
XY轴: 400×400mm / Z轴: 80mm
扫描精度
X轴: 0.5µm / 重复定位: ±1µm
采样频率
2 GHz / 4 GHz（选配）
扫描速度
最大 1000mm/s
样品台尺寸
420 mm×420 mm
设备尺寸与重量
1000mm×1200mm×1500mm，自重700kg
功能特点
01
精准计量与先进扫描
支持自动寻中、随动聚焦与高分辨率透扫，实现缺陷尺寸（如裂纹长度、空洞直径）精准定量分析。
02
人性化与流程化操作
全中文操作界面，流程化引导；整合探头管理、扫描参数设置与数据处理，极大降低操作门槛。
03
全方位安全防护
配备溢水传感切断、探头自动除泡、防撞限位与自动感应门，保障设备长期稳定运行。
04
实时监控与智能分析
坐标图实时显示运动轨迹，支持原始数据图像增强、着色，以及缺陷面积、裂纹等自动量化报告生成。
NEWS
企业新闻
工程样机研发与小批量销售节点推进中
先进封装与 AI 算力中心带动检测需求升级
Careers
招贤纳士
热招岗位聚焦研发、市场与技术服务三大方向，欢迎认同国产高端量测装备长期价值的伙伴加入，一起推动关键检测技术落地产业现场。211以上应届博士研究生优先。
产品工程师
研发部苏州统招 211 及以上欢迎应届生
岗位职责
负责公司项目技术标书的制作和管理、交付时验收资料编写，产品使用手册 and 宣传手册编写；
负责售前技术交流，售中项目把控、测试、调试、验收、交付及对外培训，售后客户关系维护
项目中工艺部分技术管理，探头、试块，完成交付时工艺验收；
负责产品问题和新功能需求的收集 and 反馈；
任职要求
大学本科及以上学历，工科类，无损检测、测控等相关专业优先；
具有良好的沟通能力和应变能力，良好的客户服务态度；
服从工作安排，吃苦耐劳，能够经常出差并适应出差。
售前技术支持
技术支持部苏州统招 211 及以上欢迎应届生
岗位职责
负责公司项目技术标书的制作和管理、交付时验收资料编写，产品使用手册 and 宣传手册编写；
负责售前技术交流，售中项目把控、测试、调试、验收、交付及对外培训，售后客户关系维护
项目中工艺部分技术管理，探头、试块，完成交付时工艺验收；
负责产品问题和新功能需求的收集 and 反馈；
任职要求
大学本科及以上学历，工科类，无损检测、测控等相关专业优先；
具有良好的沟通能力和应变能力，良好的客户服务态度；
服从工作安排，吃苦耐劳，能够经常出差并适应出差。
仪器研发工程师
研发部苏州统招 211 及以上欢迎应届生
岗位职责
主要负责超声检测仪器的产品开发工作，具体职责如下：
1. 基于FPGA搭建高速数据采集系统，完成多通道并行数据处理架构的方案设计与落地实现。
2. 负责设备与上位机的高速数据交互，统筹DMA传输方案的设计、开发及调试。
3. 承担部分产品功能验证、性能测试及整机联调等相关工作，保障设备稳定运行。
任职要求
硕士以上学历，3年以上相关领域研发经验（若为本科学历，要求至少5年相关领域研发经验）
仪器仪表、电子技术，计算机技术，自动控制及相近专业；
对硬件电路和嵌入式软件有深刻理解，有丰富的产品开发经验和课题管理经验，对课题的策划、组织、管理和实施推进比较熟悉。
熟悉嵌入式软硬件开发，如DSP、ARM、PC104、FPGA，WinCE等；
具有数模电路设计的经验，熟悉模拟电路的原理和高频、低噪的设计准则；
具备一定的电气、自动控制、机械专业知识；
有无损检测仪器或便携式仪器开发经验者优先。
软件工程师
研发部苏州统招 211 及以上欢迎应届生
岗位职责
根据公司产品规划与软件开发需求，独立完成软件功能模块的设计、编码与单元测试。
依据算法工程师输出，完成算法验证、调试与工程化集成，实现算法到业务功能的落地。
对接客户需求，进行软件界面（GUI）的需求分析、定制开发与交互优化。
与仪器工程师、自动控制工程师协同开展设备联调，解决软硬件交互、通信协议等问题。
参与软件版本维护、bug 修复及功能迭代，编写相关开发文档与测试说明。
任职要求
计算机或者相关专业本科及以上学历，具有2年以上QT项目开发经验
熟练掌握 C/C++ 编程语言，具备良好的编程习惯。
熟练掌握Visual Studio、QtCreator等开发工具，熟悉QT开发库、运行机制、信号槽、布局管理、自定义控件开发。
具备Qt GUI应用独立开发软件项目经验优先。
销售工程师
研发部苏州统招 211 及以上欢迎应届生
岗位职责
负责工业超声无损检测设备/超声波显微镜的市场开拓、客户开发与销售工作。
挖掘半导体先进封装、液冷、IGBT、靶材、航空航天、新材料等行业客户需求。
执行客户拜访、方案讲解、技术交流、招投标等。
配合技术团队完成样机演示、现场测试、项目验收等工作。
任职要求
统招本科以上学历，市场营销、理工类相关专业，211/985本硕优先；
有仪器仪表、工业自动化、半导体量测设备领域销售、技术支持经验；
对客户需求敏感并具备一定的分析能力，能够依据客户需求进行方案撰写与宣讲；
具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。
研发部经理
研发部苏州统招 211 及以上
岗位职责
负责公司超声波显微镜系统的研发组织、推进和关键技术研发。
任职要求
硕士以上学历，仪器仪表、测试计量、电子电路、计算机、自动化、机电一体化等相关专业；
5年以上测试仪器、电子装备、机电一体化设备行业研发管理经验，熟悉项目产品化流程；
5年以上仪器仪表、机电一体化设备软硬件一线开发经验（独立承担具体产品开发执行）；
具有较高的综合素质，有较强的组织、协调、沟通能力，具有很强的计划和执行能力；
熟悉嵌入式软硬件开发，如：DSP、ARM、PC104，WinCE等主流嵌入式系统；
知识面较广，具备一定的声学、光学、电磁学测试检测仪器以及电气、自动控制、机械专业知识；
有超声波、光学检测仪器成熟开发经验者优先。
简历投递与岗位咨询
简历可发送至 contact@cwlctech.cn，邮件标题建议采用“姓名-岗位名称”格式；
我们将在收到简历后的 3 个工作日内与您联系，期待您的加入。
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超微量测（苏州）科技有限公司
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