500MHz
探头最高频率
NON-DESTRUCTIVE | HIGH-RESOLUTION | INTERNAL IMAGING
超声波影像扫描系统
通过高频超声波实现样品内部无损成像，适用于集成电路、先进封装、 新材料、功率器件等高精密检测场景。系统支持自动化控制接口，可与产线协同运行。
0.5μm
最高分辨率
1000mm/s
最高扫描速度
2000h
耐久性测试
Advantages
核心优势
国产自主・性能卓越
核心部件全国产化，规避进口依赖风险，显著降低设备维护成本与周期。探头最高频率达 500MHz，分辨率达 0.5μm，扫描速度 1000mm/s，兼顾检测精度与效率。集成缺陷智能识别、自适应检测与实时成像技术，大幅提升检测流程自动化水平。
精准定量・专利保障
拥有超高频探头、先进成像算法、动态校准三大核心专利，构建核心技术壁垒。测量结果精准可靠，支持缺陷特征定量分析，满足高精检测场景的精准定量要求。
超高分辨・洞察入微
可精准检测亚微米级微缺陷（如空洞、裂纹、分层），提前规避产品失效风险。单台设备即可兼顾微观缺陷探测与深层结构分析，提供超过100层的断层扫描功能，无需多设备切换，简化检测流程。
持久稳定・可靠运行
整机通过 2000 小时耐久性测试，部件经过严苛地加速老化试验，搭配直线电机 + 大理石防震平台，确保设备性能持久稳定，长期可靠运行。
Applications
应用领域
覆盖半导体、电子器件可靠性筛查与材料行业三大类检测场景。
半导体行业
Semiconductor
溅射靶材、晶圆键合、先进封装、集成电路等缺陷检测。
电子器件可靠性筛查
Reliability Screening
军工级、车规级芯片与电子器件，包括：大功率器件 IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT 贴片器件、MEMS等。
材料与制造行业
Materials
力学性能分析，表面、亚表面及内部成像：高纯金属、超导材料、高温粉末冶金材料、复合材料；液冷模块、航空结构件、散热模组；镀膜、电镀、注塑、金属焊接、摩擦界面等
Machine Gallery
设备工作影像
Software Interface
软件界面与人机交互
应用案例
Detection Process
标准化检测流程
系统提供从样品定位、参数配置、实时成像到缺陷分析的完整流程；预置适配多种检测对象、材料的工艺模板，减少参数配置时对人工经验的依赖，提升批量检测一致性。
- 样品上载与固定，选择探头型号并自动识别参数
- 执行自动寻中与光学辅助定位，快速建立扫描区域
- 按场景与对象调用检测工艺模板，实时成像并同步轨迹坐标
- 自动完成缺陷标注、面积统计与报告输出
Contact
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